MediaTek Luncurkan Dua Chipset Gaming Seri G Helio G35 dan G25

INDUSTRY.co.id - Jakarta - MediaTek meluncurkan cip terbaru seri G yang berfokus pada smartphone gaming, MediaTek Helio G25 dan G35. Cip-cip terbaru ini mengedepankan teknologi game MediaTek HyperEngine untuk kinerja yang lebih cepat dan lancar, efisiensi daya yang lebih tinggi, dan grafis.

Cip-cip baru ini menawarkan pengalaman gaming dengan latensi paling rendah serta fitur-fitur pencitraan yang lebih baik yang sangat cocok untuk fotografi dan gamer. Menargetkan basis pengguna smartphone global, cip-cip baru ini memampukan pembuat perangkat untuk mendesain smartphone inovatif dan kaya fitur di harga yang kompetitif.

“Mobile gaming merupakan cara yang sekarang dipilih untuk hiburan di berbagai segmen pasar, dan MediaTek memperluas seri G untuk memenuhi kebutuhan yang besar akan smartphone gaming mainstream dengan harga bersaing,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek melalui keterangan resmi yang diterima INDUSTRY.co.id, Selasa (30/6/2020).

“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya, termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” lanjutnya.

Kedua cip menyediakan pengalaman gaming kencang, ditenagai CPU Arm Cortex-A53, beroperasi hingga 2GHz untuk MediaTek Helio G25 dan 2,3GHz untuk G35. Cip-cip ini mengedepankan GPU IMG PowerVR GE8320, dengan kecepatan hingga 650MHz untuk G25 dan 680MHz untuk G35.

Kedua cip memiliki efisiensi daya optimal berkat proses produksi FinFet 12nm tingkat lanjut, yang digabungkan dengan pengelolaan daya cerdas MediaTek HyperEngine untuk umur batere panjang dan efisiensi daya, bahkan ketika bermain game dalam waktu lama tanpa henti.
 
Cip-cip ini mengedepankan MediaTek HyperEngine, untuk pengelolaan cerdas akan sumber daya yang memastikan kinerja lancar, bahkan dalam aksi paling berat. Ketika sinyal Wi-Fi lemah, teknologi ini secara cerdas mengaktifkan konkurensi Wi-Fi dan LTE dalam waktu milidetik, memastikan koneksi tanpa lag.

MediaTek HyperEngine juga memungkinkan pengguna untuk menunda panggilan ketika bermain game, mencegah putusnya koneksi atau berhentinya permainan untuk menerima panggilan. Teknologi ini juga memastikan pengelolaan cerdas dan dinamis akan CPU, GPU, dan memori.
 
Cip-cip terbaru dari MediaTek ini mendukung smartphone multi-kamera dan memiliki mesin kedalaman perangkat keras untuk fotografi bokeh kamera ganda. G25 mendukung kamera tunggal hingga 21MP di 30fps, sementara G35 mendukung hingga 25MP dan fitur-fitur kamera AI termasuk efek bokeh tersimulasi.

Electronic Image Stabilization (EIS) dan Rolling Shutter Compensation (RSC) secara pintar mengurangi video melengkung (‘efek jello’) ketika merekam aksi cepat atau video panning. Cip-cip ini memampukan para pembuat smartphone untuk mengadopsi peningkatan kamera-AI populer seperti AI pemercantik, album foto cerdas, dan meningkatkan presisi dalam pemotretan bokeh.

Cip-cip ini mengedepankan modem 4G LTE WorldMode terintegrasi, termasuk dukungan SIM 4G ganda, memungkinkan VoLTE/ViLTE di kedua koneksi. Ditingkatkan dengan desain sangat efisien daya yang memperpanjang umur batere, cip-cip ini menawarkan teknologi antena cerdas MediaTek TAS 2.0, yang secara aktif mendeteksi kualitas sinyal untuk menyediakan koneksi terbaik, dengan konsumsi daya rendah.

Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5 terintegrasi mendukung kehadiran simultan, bertujuan untuk secara signifikan memompa throughput dan kehandalan koneksi ketika menggunakan Wi-Fi dan peripheral nirkabel, seperti headphone dan gamepad.
 
Keluarga MediaTek Helio G yang terdiri dari solusi gaming terdiri dari seri G90 (chipset G90 dan G90T) yang menargetkan pengguna premium, Bersama dengan chipset G85, G80, dan G70 untuk smartphone kelas menengah.

Anggota terbaru, MediaTek Helio G25 dan G35, berfokus pada kategori smartphone mainstream dan memperluas jangkauan MediaTek di berbagai segmen pasar. Cip-cip baru ini akan memberdayai berbagai penawaran dari pembuat smartphone utama, yang akan muncul di pasar dalam bulan-bulan mendatang.